一、网申时间及投递入口：7月6日-8月9日18:00

　　投递入口：点击进入

　　二、校招关键节点梳理

　　07/06周四，简历投递开始

　　07/18周二，大咖宣讲

　　07/20周四，面试官LIVE(技术大咖面对面)

　　07/21周四，面试官LIVE(培训生专场、软件互联网专场)

　　07/22周四，面试官LIVE(质量效率专场、算法专场)

　　08/09周三，简历投递截止

　　三、招聘对象：2024 届毕业生，优秀的2023届毕业生可适当放宽筛选条件

　　四、工作城市及校招职位

　　工作城市：深圳、上海、西安

　　研发类：

　　嵌入式类：嵌入式工程师

　　芯片类:芯片后端工程师、数字芯片开发工程师

　　硬件类:硬件工程师、热设计工程师、EMC工程师、射频硬件工程师、天线硬件工程师

　　软件类：后端开发工程师、前端开发工程师、客户端开发工程师、C++开发工程师

　　光学类：光学工程师

　　测试及测试开发类：测试工程师、测试开发工程师

　　机械与力学类：机械结构工程师、振动与强度工程师、飞行器设计工程师

　　算法类：

　　图像算法工程师、控制算法工程师、机器人算法工程师、决策规划算法工程师、计算机视觉算法工程师、机器学习算法工程师、传感器算法工程师、GNSS算法工程师、电池算法工程师、无线算法工程师

　　其他产品：测试工艺工程师、产品组装工艺工程师、可靠性工程师、安全技术开发工程师、供应链工程师、测试导入工程师、产品应用工程师

　　综合类：

　　设计创意类：体验设计师

　　产品及解决方案类：产品项目管理岗、新产品导入项目管理岗、软件产品经理、产品业务工程师

　　市场销售类：

　　销售管理培训生、市场培训生(市场营销)、市场培训生(创意视频)

　　供应链类：

　　供应链培训生(生产采购)供应链培训生(综合采购物流培训生)

　　职能类：

　　财务培训生(账务)、财务培训生(财务BP)、人力资源岗

　　产品应用及服务类：全球服务运营培训生

　　五、校招流程

　　1.简历投递

　　7月6日-8月9日18:00

　　每位同学限投递一个职位，且投递之后将无法更新已投递的内容

　　2.初筛及复筛

　　7月6日-8月中下旬

　　包含 HR 筛选、在线测评、部门筛选，部分职位含笔试

　　3.面试

　　8月10日-9月下旬

　　以线上面试为主，部分职位终面采取线下面试的形式

　　4.结果反馈

　　10月中旬-10 月下旬

　　面试环节结束后，HR 将以邮件或电话的形式反馈最终结果